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总投资超20亿元,这个半导体项目预计年底完成厂房建设_科技频道_
发布日期:2020-08-18 00:33   来源:未知   阅读:

原标题:总投资超20亿元,这个半导体项目预计年底完成厂房建设

8月11日,华润微电子有限公司(以下简称“华润微”)在投资者互动平台上表示,公司募投项目8英寸高端传感器和功率半导体建设项目目前尚处于建设期,预计今年年底基本完成厂房建设。

今年2月27日,华润微正式在上海证券交易所科创板上市。资料显示,华润微是华润集团旗下半导体投资运营平台,拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力,主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块,产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域,曾先后整合了华科电子、中国华晶、上华科技等中国半导体先驱。

根据注册稿显示,华润微在无锡拥有1条8英寸和3条6英寸半导体晶圆制造生产线。其中,8英寸晶圆生产线年产能约为73万片,6英寸晶圆生产线年产能约为247万片;在重庆拥有1条8寸半导体晶圆制造生产线,年产能约为60万片;同时,在无锡和深圳拥有半导体封装测试生产线,年封装能力约为62亿颗;此外,华润微还提供掩模制造服务,在无锡拥有一条掩模生产线,年产能约为2.4万块。

作为华润微此次募集资金投资项目之一,8英寸高端传感器和功率半导体建设项目计划总投资23.11亿元,拟投入募集资金金额15亿元,将在无锡现有的8英寸晶圆厂区和厂房内进行扩充实施。

该项目将围绕公司聚焦功率半导体以及智能传感器的战略布局,通过完成基础厂房和动力设施建设推进工艺技术研发,提升8英寸BCD工艺平台的技术水平并扩充生产能力;同时建立8英寸MEMS工艺平台,完善外延配套能力,保持技术的领先性。首期项目投产后,计划每月增加BCD和MEMS工艺产能约16,000片。

封面图片来源:拍信网